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DEZ-C7320 インラインドライアイスクリーニングマシンは、PCB、電子組立、金型、産業部品からフラックス、ほこり、油、グリース、製造付着物を取り除きます。
圧縮空気がドライアイスの粒子を汚染された表面に加速させます。ドライアイスは残渣を取り除き、その後昇華するため、作業片には洗浄媒体が残りません。製品はすすぎや温風乾燥を必要とせず、直接検査、コーティング、組立、または次の生産プロセスに移動できます。
この機械は最大クリーニングエリア400 × 350 mmをサポートします。ドライアイスの供給量とスプレー圧は、異なる製品や汚染レベルに合わせて調整可能です。
DEZ-C7320は、水や化学洗浄剤を使用せずにフラックス、ほこり、油および生産残渣を取り除きます。
ドライアイスは衝撃後(ドライアイスブラスティングマシン)に昇華し、PCBや作業片に洗浄媒体を残しません。洗浄された製品はすすぎや温風乾燥を必要とせず、直接検査または次の生産プロセスに移動できます。
この無水プロセスは、液体の侵入リスクを減少させ、洗浄段階からの廃水を排除し、PCB、金型、および機械部品を生産に戻すための時間を短縮します。
調整可能なドライアイス供給とスプレー圧により、電子アセンブリ、コーティングされた部品、金属部品およびその他の互換性のある表面にプロセスを合わせることができます。


PCBまたは部品は手動または構成されたラインハンドリングシステムを介してクリーニングエリアに入ります。マシンはホッパーからドライアイスを供給し、圧縮空気と混合し、選択されたクリーニングノズルを通じて指向します。
| プロセス | 機能 | 結果 |
|---|---|---|
| 製品のロード | PCBまたは部品の位置決め | 汚染された表面がクリーニングパスに入ります |
| ドライアイス供給 | ホッパーからドライアイスを計量します | 安定した供給 rate は 0.1–0.6 kg/min |
| 圧縮空気ブラスティング | ドライアイス粒子を加速します | フラックス、オイルおよび堆積物が除去されます |
| ドライアイス昇華 | ドライアイスをガスに変換します | ドライアイスメディアは残りません |
| 汚染物質抽出 | 分離された残渣を収集します | クリーニングチャンバーは制御された状態を維持します |
| 製品のアンロード | クリーニングされた製品を転送します | 検査または次のプロセスの準備が整っています |
| 仕様 | DEZ-C7320 |
|---|---|
| 最大クリーニングエリア | 400 × 350 mm |
| 電源供給 | AC220 V, 50/60 Hz |
| 定格出力 | 0.25 kW |
| ホッパー容量 | 5–10 kg |
| 適用可能なドライアイスブロック | 約140 × 125 × 250 mm、約5 kg |
| ドライアイス供給レート | 0.1–0.6 kg/分、調整可能 |
| 風量要件 | 0.5–4.0 m³/min |
| 空気圧 | 0.1–0.8 MPa、調整可能 |
| アイス供給ホース | GTL 1/2インチ低温ホース |
| 保護等級 | IP55 |
| 機械寸法 | 940 × 900 × 1660 mm, 信号塔を除く |
| 機械の重さ | 約120 kg |
私たちはこれまでに
ドライアイスの供給は0.1から0.6 kg/分まで調整可能です。実際の消費量はクリーニング時間、汚染、選択した供給速度によって異なります。
この機械は0.1〜0.8 MPaの圧力と約0.5〜4.0 m³/分の風量が必要です。コンプレッサーの容量は、計画された運転圧力に基づいて選択されるべきです。
ノズルの角度、作業距離、ドライアイス供給、スプレー圧を確認してください。ノズルパスは、汚染された領域全体に安定したカバレッジを維持する必要があります。
ドライアイスの状態、ホッパー、供給ホース、ノズルを確認してください。湿気や部分的に昇華したドライアイスは供給経路を制限する可能性があります。
供給率が必要以上に高い場合や、ノズルが部品から遠すぎる場合、または製品間でドライアイスが発生し続けることがあります。清掃経路を最適化し、アイドルスプレーを減少させてください。
ドライアイスは表面温度を下げます。作業場の湿度を制御し、試験または梱包の前に製品温度を安定させてください。
抽出風量が不十分であるか、フィルターと収集経路の清掃が必要です。生産を続ける前に抽出システムを確認してください。
ドライアイスは、機械の近くにある承認された断熱かつ換気された容器に保管してください。密閉容器に保管しないでください。
供給が不安定なとき、清掃幅が変化したとき、またはドライアイス消費が増加したときに検査してください。維持管理手順に従って湿気とブロックを取り除いてください。
異なる製品には異なるドライアイスの供給、圧力、ノズル、および作業距離が必要です。それぞれのPCB、型、またはコンポーネントの承認設定を保存または文書化してください。
はい。ラインの高さ、サイクル時間、通信要件を提供してから、インライン構成を確認してください。
はい。実際の汚染を伴う代表的なPCB、型、または工業部品を送信してください。DEZは機械の構成前にプロセスをテストできます。
製品の寸法、表面材料、汚染サンプル、および必要なスループットを送信してください。DEZがノズル、ドライアイス供給、スプレー圧力、及びライン構成を確認します。
DEZにお問い合わせ PCBAクリーニングマシン, 選択はんだ付け機, ステンシルクリーニング機, X線検査, BGAリワーク, リフローオーブン および SMTハンドリング機器.
作業部品の寸法、生産問題、および必要なスループットを送信すると、無料のアプリケーションレビュー、機器の推奨、プロジェクト見積もりを受け取れます。条件を満たすプロジェクトには無料サンプルテストを提供しています。
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