La macchina per la pulizia a secco con neve carbonica DEZ-C7320 rimuove flussante, polvere, olio, grasso e depositi di produzione da PCB, assemblaggi elettronici, stampi e parti industriali.
L'aria compressa accelera le particelle di ghiaccio secco sulla superficie contaminata. Il ghiaccio secco rimuove i residui e poi sublima, lasciando nessun mezzo di pulizia sul pezzo lavorato. I prodotti non richiedono risciacquo o asciugatura all'aria calda e possono passare direttamente all'ispezione, rivestimento, assemblaggio o al prossimo processo produttivo.
La macchina supporta un'area di pulizia massima di 400 × 350 mm. L'alimentazione di ghiaccio secco e la pressione di spruzzo sono regolabili per diversi prodotti e livelli di contaminazione.
Il DEZ-C7320 rimuove flussi, polvere, olio e residui di produzione senza utilizzare acqua o agenti di pulizia chimici.
Il ghiaccio secco sublima dopo l'impatto (macchina per sabbiatura a ghiaccio secco), lasciando nessun mezzo di pulizia sulla scheda PCB o sul pezzo lavorato. Il prodotto pulito non richiede risciacquo o asciugatura all'aria calda e può passare direttamente all'ispezione o al prossimo processo produttivo.
Questo processo senza acqua riduce i rischi di ingresso di liquidi, elimina le acque reflue dalla fase di pulizia e accorcia il tempo necessario per riportare PCB, stampi e parti delle macchine in produzione.
L'alimentazione di ghiaccio secco e la pressione di spruzzo regolabili consentono di adattare il processo a assemblaggi elettronici, parti rivestite, componenti metallici e altre superfici compatibili.
Il PCB o il componente entra nell'area di pulizia manualmente o tramite il sistema di movimentazione configurato. La macchina fornisce anidride carbonica solida dal serbatoio, la mescola con aria compressa e la dirige attraverso l'ugello di pulizia selezionato.
| Processo | Funzione | Risultato |
|---|---|---|
| Caricamento del Prodotto | Posizionare il PCB o il componente | La superficie contaminata entra nel percorso di pulizia |
| Alimentazione di Anidride Carbonica Solida | Dosare anidride carbonica solida dal serbatoio | Alimentazione stabile a 0,1–0,6 kg/min |
| Sparatura con Aria Compressa | Accelerare le particelle di anidride carbonica solida | Flusso, olio e depositi vengono rimossi |
| Sublimazione di Anidride Carbonica Solida | Convertire l'anidride carbonica solida in gas | Non rimane materiale di anidride carbonica solida |
| Estrazione delle Contaminazioni | Raccogliere i residui separati | Camera di pulizia rimane controllata |
| Sgancio del Prodotto | Trasferire il prodotto pulito | Pronto per l'ispezione o il processo successivo |
| Specifiche | DEZ-C7320 |
|---|---|
| Area Massima di Pulizia | 400 × 350 mm |
| Alimentatore | AC220 V, 50/60 Hz |
| Potenza nominale | 0,25 kW |
| Capacità del Serbatoio | 5–10 kg |
| Blocco di neve carbonica applicabile | Circa 140 × 125 × 250 mm, circa 5 kg |
| Tasso di Alimentazione di Anidride Carbonica Solida | 0,1–0,6 kg/min, regolabile |
| Requisito di flusso d'aria | 0,5–4,0 m³/min |
| Pressione dell'aria | 0,1–0,8 MPa, regolabile |
| Tubo di Alimentazione del Ghiaccio | Tubo a bassa temperatura GTL da 1/2 pollice |
| Classe di protezione | IP55 |
| Dimensioni della macchina | 940 × 900 × 1660 mm, escluse le torri segnaletiche |
| Peso della macchina | Circa 120 kg |
Abbiamo lavorato con
L'alimentazione di ghiaccio secco è regolabile da 0,1 a 0,6 kg/min. Il consumo effettivo dipende dal tempo di pulizia, dalla contaminazione e dalla velocità di alimentazione selezionata.
La macchina richiede una pressione di 0,1–0,8 MPa e un flusso d'aria di circa 0,5–4,0 m³/min. La capacità del compressore deve essere selezionata in base alla pressione operativa pianificata.
Controlla l'angolo dell'ugello, la distanza di lavoro, l'alimentazione di ghiaccio secco e la pressione di spruzzatura. Il percorso dell'ugello deve mantenere una copertura costante su tutta l'area contaminata.
Controllare le condizioni del ghiaccio secco, dell'imbuto, del tubo di alimentazione e dell'ugello. L'umidità o il ghiaccio secco parzialmente sublimato possono ostacolare il percorso di alimentazione.
Il tasso di alimentazione può essere superiore a quello richiesto, l'ugello può essere troppo lontano dal pezzo da lavorare o il ghiaccio secco potrebbe continuare a spruzzare tra i prodotti. Ottimizzare il percorso di pulizia e ridurre lo spruzzo a vuoto.
Il ghiaccio secco abbassa la temperatura superficiale. Controllare l'umidità in laboratorio e consentire alla temperatura del prodotto di stabilizzarsi prima del collaudo o del confezionamento.
Il flusso d'aria di estrazione potrebbe essere insufficiente, oppure il filtro e il percorso di raccolta potrebbero richiedere pulizia. Controllare il sistema di estrazione prima di continuare la produzione.
Conservare il ghiaccio secco in un contenitore isolato e ventilato approvato vicino alla macchina. Non conservarlo in un contenitore sigillato.
Ispezionarli quando l'alimentazione diventa instabile, la larghezza di pulizia cambia o il consumo di ghiaccio secco aumenta. Rimuovere umidità e ostruzioni secondo la procedura di manutenzione.
Prodotti diversi richiedono un'alimentazione di ghiaccio secco, pressione, ugello e distanza di lavoro differenti. Salvare o documentare le impostazioni approvate per ogni PCB, stampo o componente.
Sì. Fornire la direzione di trasferimento, l'altezza della linea, il tempo di ciclo e i requisiti di comunicazione prima di confermare la configurazione in linea.
Sì. Inviare PCB rappresentativi, stampi o parti industriali con la loro contaminazione attuale. DEZ può testare il processo prima della configurazione della macchina.
Inviare le dimensioni del prodotto, il materiale superficiale, campioni di contaminazione e la produzione richiesta. DEZ confermerà l'ugello, l'alimentazione di ghiaccio secco, la pressione di spruzzatura e la configurazione della linea.
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