
تحدث مباشرة مع فريق معداتنا

حالة عميل تغطي تركيب ماكينة DEZ-C730 لتنظيف القوالب وماكينة DEZ-C758 لتنظيف PCBA أحادي الجانب في منطقتي إنتاج.
طلب مصنع إلكترونيات ماكينتي تنظيف من DEZ للتحكم في التلوث في مراحل مختلفة من عملية الإنتاج.
شمل المشروع ماكينة هوائية لتنظيف القوالب في غرفة تخزينها وصيانتها، وماكينة أوتوماتيكية لتنظيف PCBA أحادي الجانب بعد اللحام. أكمل فنيو DEZ التركيب في الموقع وفحص المعدات وتسليم التشغيل مع فريق إنتاج العميل.
بدلًا من استخدام عملية تنظيف عامة لقطع عمل مختلفة، أنشأ العميل محطتي تنظيف مخصصتين:
| بند المشروع | تفاصيل التركيب |
|---|---|
| المعدات الموردة | DEZ-C730 وDEZ-C758 |
| منطقة تنظيف القوالب | رُكبت بجوار منطقة العميل المنظمة لتخزين القوالب وإطارات الطباعة |
| منطقة تنظيف PCBA | رُكبت بالقرب من عملية إنتاج PCBA لدى العميل |
| قطع عمل C730 | قوالب SMT والشبك الفولاذي وإطارات الطباعة المتوافقة |
| قطع عمل C758 | لوحات PCBA ذات تلوث يمكن الوصول إليه على جانب اللحام |
| العمل في الموقع | تحديد موضع المعدات وفحص المرافق والتشغيل التجريبي وتسليم التشغيل للمشغلين |
يحتفظ العميل بكمية كبيرة من القوالب وإطارات الطباعة المرقمة بصورة منفصلة. بعد اكتمال أمر الإنتاج، قد يبقى معجون اللحام أو المادة اللاصقة أو الفلكس على سطح القالب وداخل فتحاته.
إذا أعيد القالب الملوث مباشرة إلى التخزين، فقد تجف البقايا قبل دورة الإنتاج التالية. وقد يزيل المسح اليدوي المواد الظاهرة مع ترك التلوث داخل الفتحات الأصغر.

ركّب العميل آلة تنظيف القالب الهوائية DEZ-C730 بجوار منطقة التخزين، مما أنشأ مسار عمل عمليًا:
الاستخدام في الإنتاج → تنظيف القالب → الفحص → التخزين المرقم
تستخدم C730 تنظيفًا بالرش الدوار على الجانبين، وسائل تنظيف متوافقًا معاد التدوير، وترشيحًا من ثلاث مراحل وتجفيفًا بالهواء المضغوط. وهي مخصصة لتنظيف قوالب SMT والشبك الفولاذي والنحاسي وإطارات الطباعة المتوافقة خارج الخط.

عالج الجزء الثاني من المشروع اللوحات المجمعة ذات التلوث الظاهر المتركز على جانب اللحام الذي يمكن الوصول إليه.
قد يختلف التنظيف بالفرشاة يدويًا حسب ضغط العامل واتجاه الفرشاة وكمية مادة التنظيف ومدة المعالجة. كما يزيد تكرار ملامسة العامل للمواد الكيميائية.
إن ماكينة DEZ-C758 الأوتوماتيكية لتنظيف PCBA أحادي الجانب اختيرت لأتمتة هذه العملية. وتتكون العملية من:
تطبيق مادة التنظيف → فرشاة رطبة → فرشاة جافة → تجفيف بالمروحة
صُممت الماكينة لإزالة آثار الفلكس والحطام وكرات اللحام السائبة التي يمكن الوصول إليها من سطح واحد للوحة PCBA. وهي مناسبة للتجميعات المتوافقة بعد اللحام الموجي أو الانتقائي عندما يمكن للفرش الوصول بأمان إلى جانب اللحام الملوث.
ليست C758 نظام غمر للوحة كاملة أو نظام شطف مائي. وقد يتطلب التلوث أسفل المكونات منخفضة الخلوص أو على جانبي التجميع طريقة تنظيف مختلفة.

أثناء التركيب، فحص فريقا DEZ والعميل موضع الماكينة ومساحة التشغيل ومتطلبات الإنتاج.
يجب أن يتوافق إعداد تنظيف PCBA مع التجميع الفعلي بدل الاعتماد على إعداد ثابت واحد. وتشمل العوامل الرئيسية:
يجب اختبار لوحات PCBA تمثيلية قبل اعتماد إعدادات الإنتاج. ويؤكد ذلك قدرة الفرش على الوصول إلى التلوث من دون ملامسة مكونات أو تراكيب غير متوافقة.

يعالج تنظيف القوالب وتنظيف PCBA قطع عمل ومواقع تلوث ومراحل إنتاج مختلفة.
ترش C730 جانبي القالب غير المحمل وتدفع سائل التنظيف المتوافق عبر الفتحات. وهدفها إزالة بقايا الطباعة قبل فحص القالب أو تخزينه أو إعادته إلى الطابعة.
تنقل C758 لوحات PCBA المجمعة عبر عملية فرشاة أحادية الجانب. وهدفها إزالة البقايا والجسيمات السائبة التي يمكن الوصول إليها من سطح جانب اللحام بعد اللحام.
يمنع استخدام معدات منفصلة الخلط بين العمليتين:
| متطلبات التنظيف | المعدات المركبة |
|---|---|
| معجون اللحام أو المادة اللاصقة داخل فتحات القالب | DEZ-C730 |
| قوالب تحتاج إلى التنظيف قبل التخزين | DEZ-C730 |
| آثار فلكس ظاهرة على جانب لحام PCBA يمكن الوصول إليه | DEZ-C758 |
| كرات لحام سائبة يمكن للفرش الميكانيكية الوصول إليها | DEZ-C758 |
| تنظيف مستمر أحادي الجانب لسطح PCBA | DEZ-C758 |
يتيح ترتيب الماكينتين للعميل إدارة التنظيف عند النقطة التي يحدث فيها كل نوع من التلوث.
في عملية الطباعة، يمكن نقل القوالب المستخدمة إلى غرفة التنظيف والتخزين المخصصة. وبعد التنظيف والفحص، يمكن إعادة كل قالب إلى موضع التخزين المحدد له.
في عملية اللحام، تمر لوحات PCBA المتوافقة عبر تطبيق مضبوط لمادة التنظيف، والفرشاة الرطبة والجافة والتجفيف بالمروحة قبل الفحص أو المرحلة الإنتاجية المعتمدة التالية.
لا يعامل هذا التركيب تنظيف القوالب وتنظيف PCBA كعملية واحدة. فلكل ماكينة قطعة عمل وآلية تنظيف وحدود عملية محددة.
تواصل مع DEZ لمراجعة مشروع تنظيف SMT وأرسل صور قطع العمل وتفاصيل التلوث ومنطقة التركيب في المصنع.