Когда смешанные сборки SMT и THT требуют селективной пайки, когда волновая или ручная пайка остаются подходящими, и как выбрать правильную машину DEZ.
Создайте контролируемый процесс очистки высокомиксовых PCBA перед конформным покрытием с использованием проверенной химии, полоскания деионизированной водой, сушки и тестирования на чистоту.
Диагностика белых остатков, липких пленок флюса и свободных шариков припоя на PCBAs, затем выбор правильной коррекции пайки, тестирования и процесса очистки.
Сравните щетку, ионизированный воздух, вакуум и липкие ролики для удаления частиц с голых печатных плат и доступных поверхностей после пайки.
Как ионное загрязнение отличается от видимых остатков на PCB, что вызывает электрические риски, как тестируется чистота и какой процесс очистки подходит.
Узнайте, как частицы на поверхности ПП вызывают размазывание припоя, мостики и недостаточные отложения, и как проверить первопричину до повторного плавления.
Узнайте, как машины для очистки ПЛК удаляют пыль, остатки флюса и ионные загрязнения, и сравните сухое, щеточное, партийное и линейное оборудование для очистки.
что вызывает остатки флюса на сборках PCB, когда требуется очистка, как выбрать процесс очистки и как проверить чистоту.
Отправьте размеры вашей PCB или изделия, текущую производственную проблему, требуемую производительность и доступные заводские удобства.
Для проектов очистки укажите загрязнение и требуемый результат очистки. Для проектов селективной пайки укажите чертеж PCB, позиции пайки THT, информацию о сплаве и флюсе.
Телефон: +86 138 2338 9052
Электронная почта: [email protected]
Адрес: 4-й этаж, здание A, промышленная зона Хэдунг, Сиссян, район Баоань, Шэньчжэнь 518126, Китай
