Röntgeninspectie & BGA-herwerking

Soldeerverbindingen onder BGA, QFN, LGA, CSP en andere componenten met een onderste aansluiting kunnen niet rechtstreeks van de PCB-oppervlak worden geïnspecteerd.
Röntgeninspectie onthult interne soldeerdistributie en verborgen defecten zonder de assemblage te snijden. Wanneer een defecte component moet worden vervangen, controleert een BGA-herstelstation de verwarming, verwijdering, optische uitlijning en opnieuw solderen, terwijl de thermische stress op de PCB wordt beperkt. Samen ondersteunen deze processen defectbevestiging, componentvervanging en verificatie na herstel.

Problemen Opgelost door Röntgeninspectie en BGA Herstel

Verborgen BGA- en QFN-soldeerverbindingen

Röntgenbeeldvorming onderzoekt soldeerverbindingen onder componenten waar visuele inspectie en AOI niet kunnen kijken.

Soldeerholtes en Bruggen

Interne beelden helpen bij het identificeren van holtes, verbonden soldeerballetjes en abnormale soldeerdistributie.

Ontbrekende of Misalignerende Soldeerballetjes

Vergrote inspectie onthult ontbrekende balletjes, verschoven componenten en onregelmatige soldeerballetjes-afstanden.

Defecten die Destructieve Inspectie Vereisen

Niet-destructieve röntgeninspectie houdt de assemblage beschikbaar voor elektrische tests, herstel of verdere analyse.

Onnauwkeurige BGA Vervanging

Optische uitlijning superimposeert de terminalen van de component en de PCB-pads voor plaatsing.

PCB Vervorming Tijdens Herstel

Gecontroleerde boven- en onderverwarming en PCB-voorverwarming verminderen temperatuursverschillen tijdens het verwijderen en vervangen van componenten.

Schade aan Pads en Nabijgelegen Componenten

Profiel-gecontroleerde verwarming vermindert ongecontroleerde hete-luchtblootstelling en overmatige mechanische kracht tijdens herstel.

Herhaalde Herstelwerkzaamheden met Verschillende Resultaten

Opgeslagen temperatuurprofielen en gecontroleerde plaatsingsinstellingen verbeteren de herhaalbaarheid voor terugkerend herstelwerk.

Aanbevolen Röntgeninspectie- en BGA-rework apparatuur


Verbeter de kwaliteitscontrole van PCBA met betrouwbare röntgeninspectie en BGA-rework apparatuur voor verborgen soldefeiten, componentvervanging en reparatie.

Röntgeninspectie en BGA-rework FAQ

Welke defecten kan röntgeninspectie identificeren?

Röntgen kan soldeerbruggen, vacuüms, ontbrekende soldeerballen, componentverplaatsing en abnormale soldeerverdeling onthullen. Detecteerbaarheid hangt af van het pakket, de materiaaldichtheid en de kijkhoek.

Nee. AOI controleert zichtbare componenten en soldeeromstandigheden. Röntgen wordt gebruikt wanneer soldeerverbindingen of interne structuren verborgen zijn onder de component.

Het inspectieplatform ondersteunt PCB-assemblages tot 510 × 450 mm met een maximale belasting van 12 kg.

Kies de DEZ-R820 voor verschillende reparatiewerkzaamheden en PCB's tot 415 × 370 mm. Kies de DEZ-R880A voor grotere borden, grotere componenten en reparatieprocessen die automatische beweging en plaatsing vereisen.

De systemen ondersteunen compatibele BGA, QFN, CSP, QFP, sockets en andere oppervlakte-gemonteerde componenten. De pakketafmetingen en de ruimte rond de componenten moeten worden gecontroleerd.

Ja, wanneer de printplaat in de machine past en correct kan worden ondersteund. Grote, dikke of thermisch zware printplaten vereisen een geschikt verwarmingsprofiel en ondersteunde basis.

Ja. De gerepareerde soldeerverbindingen kunnen opnieuw worden geïnspecteerd om de positie van de soldeerballen, brugvorming, vacuümvorming en soldeerdistributie te controleren.

Geef de PCB-grootte, het gewicht, het type component, de pakketafmetingen, het defecttype, de vereiste inspectiedetails en de verwachte dagelijkse inspectie- of herwerkingshoeveelheid op.

PCB Assemblage Toepassingen & SMT Procesoplossingen DEZ SMT

Verken Meer Elektronica Productie Toepassingen

DEZ-apparatuur ondersteunt ook het reinigen van sjablonen, het reinigen van PCB-oppervlakken vóór het drukken, het reinigen van PCBA na solderen, het reinigen van fixtures, selectief solderen, röntgeninspectie en SMT-lijnverwerking.

Verken alle toepassingen om apparatuur te vinden op basis van het productieproces en het huidige productieprobleem.

Vraag om een X-Ray-inspectie of BGA-herscholingsoplossing

Stuur ons de PCB-afmetingen, het componentpakket, de defectbeschrijving, bestaande X-ray-afbeeldingen en de vereiste inspectie- of reparatiehoeveelheid.

DEZ zal een X-ray inspectiesysteem, een BGA-herscholingsstation of een gecombineerd inspectie- en reparatieproces aanbevelen op basis van de assemblage en het defect.

Sleep bestanden hierheen, Bestanden kiezen om te uploaden, of Maak een foto met uw camera

Gerelateerde SMT-procesartikelen

We delen onze SMT-fabricage-expertise om u te helpen met optimaliseren van solderen, PCBA-reiniging, inspectie en productie-efficiëntie.

Flux Residue After Wave Soldering 1

Golf soldeerdefecten: Oorzaken en oplossingen

Identificeer veelvoorkomende defecten bij golf solderen, vind hun waarschijnlijke oorzaken en corrigeer problemen met fluxaanbreng, voorverwarming, soldeergolf, PCB-ontwerp en reiniging.