PCBA ドライアイスクリーニング機械 | DEZ-C7310

DEZ-C7310は、PCBA、電子アセンブリ、および産業部品からフラックス、ロジン、コーティング残留物、カーボン沈殿物、酸化物、緩んだ汚染物を取り除きます。

調整可能なスプレー圧とドライアイス供給により、精密な回路基板、電子モジュール、プラスチック部品、金属表面に合わせた清掃プロセスを実現します。ドライアイスは衝撃後に昇華するため、清掃された部品は検査、修理、コーティング、または組み立ての前にすすぎや熱風乾燥が不要です。

主な特徴

  • 0.1から0.6 kg/minまでの調整可能なドライアイススプレー率
  • 0.1から0.8 MPaまでの調整可能な作業圧
  • 0.5から4.0 m³/minまでの調整可能な圧縮空気流量
  • 連続清掃のための5〜10 kgホッパー容量
  • 140 × 125 × 250 mmまでのドライアイスブロックを処理
  • 500 Wの排気モーターが緩んだほこりと汚染物を取り除きます
  • 交換可能なノズルが異なる部品と清掃エリアをサポート
  • 専用のPCBA清掃と再加工ステーション用の床スタンド設計
  • PCBAまたはワークピースに清掃剤の残留物なし
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商品コード: Dry-Ice-Cleaning-Machine-C7310 カテゴリー:
愛を分かち合いましょう

汚染を除去して生産を続行

DEZ-C7310は、洗浄メディアを組立に残さず、露出したはんだ接合部、部品リード、コネクタ、PCB表面および修理領域を清掃します。

洗浄後、PCBAは視覚検査、AOI、一体成形、電気試験、部品交換または最終組立に直接進むことができます。これにより、洗浄プロセスが短縮され、残留フラックスや loose contamination が検査やその後の生産ステップに干渉するのを防ぎます。

PCBA ドライアイス洗浄機の適用

PCBA フラックス ドライアイス洗浄

再フローはんだ付け、波状はんだ付け、または手はんだ付けの後で、はんだ接合部、部品リード、コネクタの周りに露出したフラックスやロジン残留物を取り除きます。

PCB 再作業エリア ドライアイス洗浄

検査やテストの前に、BGA、QFN、CSP、コネクタ、SMD修理エリアの周りにある残留フラックス、ほこり、緩い粒子を清掃します。

はんだ付け後のドライアイス洗浄

完成した電子アセンブリから目に見えるはんだ残留物を取り除き、製品の外観、検査精度、表面の清潔さを改善します。

一体成形残留物ドライアイス洗浄

部品修理、再コーティングまたは電気接続の前に、選択したPCBエリアからアクセス可能なコーティング残留物を取り除きます。

電子モジュール ドライアイス洗浄

電源、制御モジュール、自動車電子機器およびその他の互換性のある電子アセンブリから、ほこり、酸化物、炭素沈着物、生産残留物を清掃します。
PCBAドライアイスクリーニング

PCBA ドライアイス洗浄プロセス

プロセス機能
ロードと位置決めPCBAまたは部品を洗浄位置に配置します
パラメータ設定空気圧、ドライアイス供給およびノズルを選択します
ドライアイスブラストフラックス、ロジン、ほこり、コーティング残留物またはバリを取り除きます
残留物抽出排気システムが緩めた汚染物質を収集します
検査と荷下ろし清掃された領域をチェックし、製品を次のプロセスに移動します

DEZ-C7310 技術仕様

製品モデルDEZ-C7310
電源供給AC220V, 50Hz
主モーター出力0.25 kW
排気モーター出力500 W
空気流量0.5–4.0 m³/min、調整可能
作動圧0.1–0.8 MPa、調整可能
ドライアイススプレー速度0.1–0.6 kg/分、調整可能
適用ドライアイスサイズ140 × 125 × 250 mm、約5 kg
ホッパー容量5–10 kg
機械寸法L680 × W750 × H1680 mm
カスタマイズ機械の寸法と構成はカスタマイズ可能です。

これらのブランドと提携していることを誇りに思います

私たちはこれまでに

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DEZ-C7320を使用する業界

自動車エレクトロニクス-SMT-1
自動車電子機器製造
はんだ接合部分やコネクタの周囲を対象としたクリーニングを必要とする制御モジュール、パワーエレクトロニクス、センサー、自動車のPCBAに適しています。
通信SMT 1
通信エレクトロニクス
通信モジュール、カメラアセンブリ、コネクタ、コンパクトな電子製品を清掃します。
LED&電力エレクトロニクス
電源製造
電源、パワーモジュール、充電器、高出力電子機器からフラックス、埃、表面汚染を除去します。
EMS&契約製造
エレクトロニクスマニュファクチャリングサービス
EMS工場は、はんだ付け後のフラックスや生産残留物を取り除くためにPCBAドライアイスクリーニングを使用し、検査、コーティング、出荷前に清掃を行います。

ドライアイスPCBAクリーニング機械によるFAQ

ドライアイスクリーニング後にフラックスが残るのはなぜですか?

ノズルが汚染された表面に直接届いているか確認してください。作業距離を短くし、スプレー角度を調整するか、圧力とドライアイス供給を徐々に増加させてください。厚いまたは硬化したフラックスは、いくつかの制御された通過を必要とする場合があります。

不規則な供給は、古いドライアイス、ホッパー内の湿気、供給経路の詰まり、圧縮空気の流れ不足が一般的な原因です。新鮮なドライアイスを使用し、ホッパーと供給ラインを乾燥させておいてください。

コンプレッサーは、0.1〜0.8 MPaの範囲で圧力を提供し、選択されたプロセスに対して十分な流量を確保する必要があります。この機械は最大4.0 m³/minの流量を要求することがあるため、コンプレッサーの能力は運転圧力、ノズル、および稼働サイクルに応じて確認する必要があります。

汚染物質を一貫して除去するために、最も低いドライアイス供給を使用してください。ノズル選択と作業距離を正しく設定することは、単に噴射圧を上げることよりも効果的に消費を削減します。

湿度の高い環境で連続的な噴射によって作業物の表面が冷たくなりすぎると、結露が発生する可能性があります。短い清掃パスを使用し、温度回復を許可し、作業場の湿度を制御してください。

はんだ接合部および修理された部品の周囲の局所的なフラックスには集中ノズルを使用してください。大きなPCB表面、治具、産業部品には広いノズルを使用してください。ノズルは、隣接する敏感な部品を不必要に噴射しないように、十分なカバーを提供する必要があります。

圧縮空気供給、ホース接続、ノズル、ドライアイス供給通路およびホッパーを点検してください。風量が低下している、ノズルが摩耗している、部分的なブロックがある場合、表示されている圧力が正常に見えても清掃性能が低下する可能性があります。

この機械は、ドライアイスの流れが汚染物質に直接届く場所で最も効果的です。低クリアランスパッケージの下の清掃結果は、コンポーネントの間隔、汚染物質の位置、ノズルの角度、およびプロセスパラメータに依存します。サンプルテストを推奨します。

新鮮なドライアイスはできるだけ早く使用し、断熱容器に保管してください。昇華するCO₂が圧力を生じるため、密閉容器は使用しないでください。古いまたは湿気に汚染されたドライアイスは、供給の不安定さを引き起こす可能性があります。

C7310は、専用のクリーニングステーション用の排気モーターを備えた床置き型のPCBAドライアイスクリーニングマシンです。C1650は、異なる作業場所で使用するためのコンパクトなポータブルモデルです。C7320は、封閉または自動化されたインラインクリーニング用に設計されています。

はい。作業部品、汚染物質の種類、必要なクリーニング結果、現在のプロセスを提供してください。サンプルクリーニングを使用してノズルの種類、作業圧力、ドライアイスの消費量、処理時間を確認できます。

DEZにあなたのPCBA、電子モジュール、治具または産業部品と汚染の写真を送ってください。私たちはクリーニング要件を評価し、DEZ-C7310に適したノズル、空気供給、およびプロセスパラメーターを推奨します。

あなたのSMT機器の要件をお送りください

DEZにお問い合わせ PCBAクリーニングマシン, 選択はんだ付け機, ステンシルクリーニング機, X線検査, BGAリワーク, リフローオーブン および SMTハンドリング機器.

作業部品の寸法、生産問題、および必要なスループットを送信すると、無料のアプリケーションレビュー、機器の推奨、プロジェクト見積もりを受け取れます。条件を満たすプロジェクトには無料サンプルテストを提供しています。

営業日の1時間以内に機器の専門家が連絡します。

無料の推奨を受け取り、サンプルテストをリクエストする
メール: [email protected]
電話: +86 138 2338 9052

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