Macchina per Pulizia a Ghiaccio Secco | DEZ-C7310

Il DEZ-C7310 rimuove flussante, resina, residui di rivestimento, depositi di carbonio, ossidazione e contaminazione allentata da PCBAs, assemblaggi elettronici e parti industriali.

La pressione di spruzzo e l'alimentazione di anidride carbonica regolabili consentono di adattare il processo di pulizia a schede di circuito delicate, moduli elettronici, parti in plastica e superfici metalliche. L'anidride carbonica sublima all'impatto, quindi le parti pulite non richiedono risciacquo o asciugatura ad aria calda prima dell'ispezione, della riparazione, del rivestimento o dell'assemblaggio.

Caratteristiche chiave

  • Tasso di spruzzo di anidride carbonica regolabile da 0,1 a 0,6 kg/min
  • Pressione di lavoro regolabile da 0,1 a 0,8 MPa
  • Flusso d'aria compressa regolabile da 0,5 a 4,0 m³/min
  • Capacità dell'imbuto da 5 a 10 kg per pulizia continua
  • Elabora blocchi di anidride carbonica fino a 140 × 125 × 250 mm
  • Motore di scarico da 500 W rimuove polvere e contaminazione allentate
  • Ugelli intercambiabili supportano componenti e aree di pulizia diverse
  • Design a pavimento per stazioni dedicate alla pulizia e alla revisione delle PCBA
  • Nessun residuo di agente di pulizia sulla PCBA o pezzo lavorato
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COD: Dry-Ice-Cleaning-Machine-C7310 Categoria:
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Rimuovi la contaminazione e continua la produzione

Il DEZ-C7310 pulisce le giunture saldate esposte, i contatti dei componenti, i connettori, le superfici PCB e le aree riparate senza lasciare media di pulizia sull'assemblaggio.

Dopo la pulizia, le PCBAs possono procedere direttamente all'ispezione visiva, AOI, rivestimento conformale, test elettrici, sostituzione dei componenti o assemblaggio finale. Questo riduce il processo di pulizia e previene residui di flusso o contaminazioni allentate dall'interferire con l'ispezione e i successivi passaggi di produzione.

Applicazioni della macchina per la pulizia a secco con ghiaccio secco PCBA

Pulizia a secco con ghiaccio secco PCBA Flux

Rimuove residui di flusso e colofonia esposti attorno alle giunture saldate, ai contatti dei componenti e ai connettori dopo saldature a riflusso, saldature a onda o saldature manuali.

Pulizia a secco con ghiaccio secco nell'area di ristrutturazione della PCB

Pulisce residui di flusso, polvere e particelle allentate attorno ad aree di riparazione BGA, QFN, CSP, connettori e SMD prima dell'ispezione o del test.

Pulizia a secco con ghiaccio secco post-saldatura

Rimuove residui di saldatura visibili da complessi elettronici completati per migliorare l'aspetto del prodotto, l'accuratezza dell'ispezione e la pulizia della superficie.

Pulizia a secco con ghiaccio secco dei residui di rivestimento conformale

Rimuove residui di rivestimento accessibili da aree selezionate della PCB prima della riparazione dei componenti, del ripristino del rivestimento o della connessione elettrica.

Pulizia a secco con ghiaccio secco dei moduli elettronici

Pulisce polvere, ossidazione, depositi di carbonio e residui di produzione da alimentatori, moduli di controllo, elettronica automobilistica e altri complessi elettronici compatibili.
Pulizia PCBA con Ghiaccio Secco

Processo di pulizia a secco con ghiaccio secco PCBA

ProcessoFunzione
Carica e posizionaPosiziona la PCBA o il pezzo nella posizione di pulizia
Imposta i parametriSeleziona pressione dell'aria, alimentazione di ghiaccio secco e ugello
Sandblasting con ghiaccio seccoRimuovi flusso, colofonia, polvere, residui di rivestimento o sbavature
Estrazione dei residuiIl sistema di scarico raccoglie la contaminazione allentata
Ispezione e scaricoControlla l'area pulita e sposta il prodotto al processo successivo

Specifiche tecniche DEZ-C7310

Modello del prodottoDEZ-C7310
AlimentatoreAC220V, 50Hz
Potenza del motore principale0,25 kW
Potenza del motore di scarico500 W
Flusso d'aria0,5–4,0 m³/min, regolabile
Pressione di Lavoro0,1–0,8 MPa, regolabile
Tasso di Spruzzo di Ghiaccio Secco0,1–0,6 kg/min, regolabile
Dimensione Applicabile del Ghiaccio Secco140 × 125 × 250 mm, circa 5 kg
Capacità del Serbatoio5–10 kg
Dimensioni della macchinaL680 × P750 × H1680 mm
PersonalizzazioneLe dimensioni della macchina e la configurazione possono essere personalizzate

Siamo fieri di collaborare con questi marchi

Abbiamo lavorato con

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Pulizia PCBA con Ghiaccio Secco
macchine per la pulizia a ghiaccio secco
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Settori che Usano il DEZ-C7320

Elettronica automobilistica SMT-1
Produzione di elettronica automotive
Adatto per moduli di controllo, elettronica di potenza, sensori e PCBA automotive che richiedono una pulizia mirata attorno a giunti di saldatura e connettori.
Telecomunicazioni SMT 1
Elettronica di Comunicazione
Pulisce moduli di comunicazione, assemblaggi di telecamere, connettori e prodotti elettronici compatti.
Elettronica LED e di potenza
Produzione di Alimentatori
Rimuove flussi, polvere e contaminazione superficiale da alimentatori, moduli di potenza, caricabatterie e assemblaggi elettronici ad alta potenza.
EMS e produzione conto terzi
Servizi di Manifattura Elettronica
Le fabbriche EMS utilizzano la pulizia a ghiaccio secco del PCBA dopo la saldatura e il ri lavoro per rimuovere flussi e residui di produzione prima dell'ispezione, della verniciatura o della spedizione.

FAQ sulla Macchina per la Pulizia di PCBA con Ghiaccio Secco

Perché rimane flusso dopo la pulizia a ghiaccio secco?

Controlla se l'ugello raggiunge direttamente la superficie contaminata. Riduci la distanza di lavoro, regola l'angolo di spruzzo o aumenta gradualmente la pressione e l'alimentazione di ghiaccio secco. Flussi spessi o induriti potrebbero richiedere più passaggi controllati.

Un'alimentazione irregolare è comunemente causata da ghiaccio secco vecchio, umidità all'interno del serbatoio, passaggi di alimentazione bloccati o insufficiente flusso d'aria compressa. Utilizza ghiaccio secco fresco e mantieni il serbatoio e la linea di alimentazione asciutti.

Il compressore deve fornire una pressione compresa tra 0,1 e 0,8 MPa e un flusso sufficiente per il processo selezionato. La macchina può richiedere fino a 4,0 m³/min, quindi la capacità del compressore dovrebbe essere confermata secondo la pressione operativa, l'ugello e il ciclo di lavoro.

Utilizzare il flusso di ghiaccio secco più basso che rimuove costantemente la contaminazione. La scelta corretta dell'ugello e la distanza di lavoro riducono di solito il consumo in modo più efficace rispetto a un semplice aumento della pressione di proiezione.

La condensazione può verificarsi quando la proiezione continua rende la superficie del pezzo di lavoro troppo fredda in un ambiente umido. Utilizzare passaggi di pulizia più brevi, consentire il recupero della temperatura e controllare l'umidità dell'atelier.

Utilizzare un ugello concentrato per flussi localizzati attorno ai giunti di saldatura e ai componenti riparati. Utilizzare un ugello più ampio per superfici PCB più grandi, supporti e parti industriali. L'ugello dovrebbe fornire una copertura sufficiente senza proiettare inutilmente componenti sensibili adiacenti.

Controllare l'alimentazione dell'aria compressa, il collegamento del tubo, l'ugello, il passaggio di alimentazione del ghiaccio secco e il serbatoio. Un basso flusso d'aria, ugelli usurati e ostruzioni parziali possono ridurre le prestazioni di pulizia anche quando la pressione visualizzata appare normale.

La macchina è più efficace dove il flusso di ghiaccio secco può raggiungere direttamente la contaminazione. I risultati di pulizia sotto pacchetti a bassa altezza dipendono dalla distanza tra i componenti, dalla posizione della contaminazione, dall'angolo dell'ugello e dai parametri di processo. Si raccomanda di effettuare test campione.

Utilizzare ghiaccio secco fresco il prima possibile e conservarlo in un contenitore isolato. Non utilizzare un contenitore ermetico perché il CO₂ che sublima crea pressione. Ghiaccio secco vecchio o contaminato dall'umidità può causare un'alimentazione instabile.

Il C7310 è una macchina per la pulizia a ghiaccio secco da pavimento PCBA con un motore di scarico integrato per una stazione di pulizia dedicata. Il C1650 è un modello compatto portatile per la pulizia in diverse sedi di lavoro. Il C7320 è progettato per la pulizia in linea chiusa o automatizzata.

Sì. Fornisci il pezzo, il tipo di contaminante, il risultato di pulizia richiesto e il processo attuale. La pulizia campione può essere utilizzata per confermare il tipo di ugello, la pressione di lavoro, il consumo di ghiaccio secco e il tempo di lavorazione.

Invia a DEZ il tuo PCBA, modulo elettronico, supporto o pezzo industriale insieme a foto della contaminazione. Valuteremo il requisito di pulizia e raccomanderemo l'ugello appropriato, l'aria compressa e i parametri del processo per il DEZ-C7310.

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Contatta DEZ per Macchina per la pulizia PCBA, macchina per saldatura selettiva, macchine per pulizia stencil, ispezione a raggi X, rifacimento BGA, forni di rifusione e attrezzature di gestione SMT.

Invia le dimensioni del tuo pezzo, il problema di produzione e la capacità necessaria per ricevere una revisione gratuita della tua applicazione, raccomandazione di attrezzatura e preventivo per il progetto. Test di campioni gratuiti sono disponibili per progetti qualificati.

Uno specialista dell'attrezzatura ti contatterà entro un'ora durante l'orario lavorativo.

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