Quando assemblaggi SMT e THT misti richiedono saldatura selettiva, quando la saldatura ad onda o manuale rimangono adatte, e come selezionare la corretta macchina DEZ.
Costruire un processo di pulizia controllato per PCBA ad alta varietà prima della verniciatura conformale utilizzando chimica validata, risciacquo con acqua DI, asciugatura e test di pulizia.
Diagnosi di residui bianchi, pellicole di flussante appiccicose e palline di saldatura sciolte sulle PCBA, quindi selezione del corretto processo di correzione della saldatura, test e pulizia.
Confronta spazzola, aria ionizzata, estrazione del vuoto e rulli adesivi per rimuovere particelle da PCB nudi e superfici PCBA accessibili dopo la saldatura.
Come la contaminazione ionica si differenzia dai residui visibili del PCB, cosa causa rischi elettrici, come viene testata la pulizia e quale processo di pulizia si adatta.
Scopri come le particelle della superficie PCB causano sbavature della pasta di saldatura, ponticelli e depositi insufficienti, e come verificare la causa principale prima del reflow.
Scopri come le macchine per pulizia PCB rimuovono polvere, residui di flussante e contaminazione ionica, e confronta attrezzature per pulizia a secco, a spazzola, in batch e inline.
cosa causa residui di flussante sulle assemblaggi PCB, quando è necessaria la pulizia, come selezionare un processo di pulizia e come verificare la pulizia.
Invia le dimensioni del tuo PCB o del pezzo di lavoro, il problema di produzione attuale, il throughput richiesto e le utilità disponibili in fabbrica.
Per i progetti di pulizia, includi la contaminazione e il risultato di pulizia richiesto. Per i progetti di saldatura selettiva, includi il disegno del PCB, le posizioni dei giunti di saldatura THT, le informazioni sulleghe di saldatura e sul flussante.
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