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PCBAフラックス残留物とイオン汚染の清掃
リフロー、波或いは選択ソルダリング後、フラックス残留物がコンポーネントリード、はんだ接合部、コネクターピン、そしてクリアランスが低いコンポーネントの下に残ることがあります。
目に見える残留物は、検査やコンフォーマルコーティングに影響を与える可能性があります。溶解性イオン残留物は目に見えない場合がありますが、湿気や電気バイアスが存在する場合、腐食、漏れ電流、電気化学的移動に寄与することがあります。
DEZは片面、オフラインバッチおよびインラインのPCBA清掃機器を提供しています。清掃方法は、フラックス、汚染領域、コンポーネントレイアウト、必要な清浄度、及び生産量に応じて選ばれます。
PCBA清掃問題
PCBAフラックス洗浄が使用される場所
推奨PCBA清掃設備
PCBA清掃FAQ
フラックス残留物とイオン汚染の違いは何ですか？
フラックス残留物ははんだ化学から残る材料で、アセンブリ上に見える場合があります。イオン汚染は電気的に活性な可溶性残留物で、PCBAが清潔に見えても残っていることがあります。
ノンクリーンフラックスはいつもPCBAに残りますか？
ノンクリーンフラックスは指定された条件下で残るように設計されていますが、残留物がコーティング、検査、電気的性能または製品の清浄度に影響を与える場合、除去が必要になることがあります。
DEZ-C758はコンポーネントの下の汚染を制御できますか？
DEZ-C758はアクセス可能なはんだ面を1つ清掃します。残留物を両面またはコンポーネントの下から除去する必要がある場合は、完全な洗浄およびすすぎプロセスを選択してください。
DEZ-C743はいつ選択するべきですか？
複数のPCBAモデルが生産され、切り替えが頻繁な場合は、オフラインバッチ清掃用にDEZ-C743を選択してください。
DEZ-C1520はいつ選択すべきですか？
PCBアセンブリが洗浄、DI水での rinsing、乾燥を継続的に通過する必要があるときにDEZ-C1520を選択してください。
DI水だけで全ての種類のフラックス残留物を除去できますか？
いいえ。一部の残留物は、DI水 rinsing に続いて互換性のある洗浄剤が必要です。フラックスと材料の互換性は、プロセスを設定する前に確認する必要があります。
BGAおよび低クリアランスコンポーネントを持つPCBAを洗浄できますか？
はい、洗浄はスタンドオフ高さ、コンポーネントレイアウト、残留物、化学物質、液体のアクセスに依存します。実際のPCBAを使用してサンプルテストを完了する必要があります。
エレクトロニクスマニュファクチャリングの問題解決アプリケーションをさらに探る
DEZ機器は、ベアPCB表面洗浄、ステンシル洗浄、SMTノズル洗浄、治具洗浄、選択的はんだ付け、リフローはんだ付け、X線検査、BGA再作業、SMTラインハンドリングもサポートしています。
すべてのアプリケーションを探って、生産段階、アセンブリタイプ、製造問題に応じた機器を見つけてください。
PCBA清掃の要件について話し合いましょう
PCBAの寸法、はんだ付け方法、フラックス情報、コンポーネントの配置、汚染された領域、生産量、必要な清掃結果をお知らせください。
実際のはんだ残留物を含むPCBは、機械を選択する前にテストできます。DEZは、アプリケーションが単面清掃、オフラインバッチ清掃、または連続インライン清掃を必要とするかどうかを評価します。
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