لاختيار بطاقات الدوائر المطبوعة المعبأة يدويًا، الأصغر حتى 300 × 250 مم، اختر DEZ-H3200A.
لإنتاج غير متصل مع بطاقات الدوائر المطبوعة حتى 350 × 410 مم، اختر DEZ-H3500A.
لبطاقات الدوائر المطبوعة حتى 400 × 300 مم تتطلب تدفقًا انتقائيًا، تسخينًا بالأشعة تحت الحمراء ولحامًا، اختر DEZ-H3600A.
اختر DEZ-H3800S أو DEZ-H3900A عندما يجب أن تتحرك حوامل PCB تلقائيًا عبر التدفق، وتسخين ثنائي الجانب ولحام مدعوم بالنيتروجين.
تعتبر هذه النماذج المتاحة على الخط أكثر ملاءمة من H3200A و H3500A أو H3600A عندما يتم إنتاج نفس لوحة التحكم الصناعية باستمرار.
لإنتاج غير متصل، استخدم DEZ-H3600A مع تسخين بالأشعة تحت الحمراء. للإنتاج المستمر، استخدم DEZ-H3800S أو DEZ-H3900A مع تسخين ثنائي الجانب. يتطلب الاختيار النهائي سمك PCB، هيكل النحاس وكتلة المكونات الحرارية.
اختر DEZ-C743. إنها تغسل، وتغسل بالمياه المقطرة وتجفف بطاقات الدوائر المطبوعة المختلفة داخل غرفة واحدة وتناسب التغييرات المتكررة في المنتجات.
اختر DEZ-C1520 عندما يجب أن تمر التجميعات باستمرار عبر أقسام الغسيل المنفصلة، وغسل بالماء المقطر، وتجفيف.
اختر DEZ-C758 عندما تقتصر علامات الفلكس المرئية وكرات اللحام غير المتماسكة على سطح لحام واحد قابل للوصول. استخدم C743 أو C1520 بدلاً من ذلك عندما تتطلب كلا الجهتين والمناطق تحت المكونات الغسيل وغسل بالماء المقطر.
اختر DEZ-X7600 لـ BGA، QFN، LGA، CSP والاتصالات مع أجهزة الطاقة المتوافقة. يدعم تجميعات لوحات الدوائر المطبوعة حتى 510 × 450 مم بحد تحميل للمنصة يصل إلى 12 كجم.
اختر DEZ-R820 لأعمال إصلاح متنوعة على لوحات الدوائر المطبوعة حتى 415 × 370 مم ومكونات حتى 80 × 80 مم. اختر DEZ-R880A للوحاط 710 × 490 مم، مكونات حتى 120 × 120 مم وإصلاحات متكررة تتطلب حركة تلقائية ووضع.
أرسل لنا أبعاد اللوحة، السُمك، الوزن، هيكل النحاس، تخطيط المكونات، عملية اللحام، الفلكس، متطلبات الطلاء وحجم الإنتاج.
ستوصي DEZ بالمعدات اللازمة للتنظيف، اللحام، الفحص، إعادة العمل والتعامل مع لوحات الدوائر المطبوعة للتجميع الصناعي.
نشارك خبرتنا في تصنيع SMT لمساعدتك في تحسين اللحام، وتنظيف PCBAs، والتفتيش، وكفاءة الإنتاج.
