PCB yüzeyi parçacıklarının lehim pasta bulanıklığı, köprüleme ve yetersiz tortulara nasıl sebep olduğunu öğrenin ve yeniden akıtmadan önce kök nedeni doğrulayın.
TarafındanyöneticiTemiz olmayan bir PCB yüzeyi, toz, lifler, kesim artıkları veya diğer gevşek parçacıkların şablonla kart arasındaki conta bölümünü engellemesi, bir lehim padinin bir kısmını kapatması veya şablonun alt kısmına aktarılması durumunda lehim pastası baskı hatalarına neden olabilir.
Ortaya çıkan baskıda yetersiz pasta, düzensiz malzeme kenarları, dağılma, aşırı pasta veya bitişik padler arasında ıslak köprüler görülebilir. Ancak, bu hata imzaları PCB kontaminasyonuna özgü değildir. Şablon durumu, kart desteği, hizalama, açıklık tasarımı, lehim pastası reolojisi, sıyırıcı basıncı ve ayırma ayarları benzer sonuçlar üretebilir.
Doğru yaklaşım, gözlemlenen hatayı fiziksel mekanizması ile bağlamak, yeniden akıştan önce doğrulamak ve ardından uygun düzeltici eylemi uygulamaktır.
Şablon baskısı sırasında, PCB şablonun altında desteklenir ve ona temas edecek şekilde kaldırılır. Şablon, her açıklık etrafında kartla conta yapmalıdır, böylece lehim pastası yalnızca hedef pad alanına yerleştirilir.
Gevşek kontaminasyon bu arayüzü değiştirir.
| Kontaminasyon mekanizması | Baskı arayüzündeki etki | Olası baskı hatası | Uygun yanıt |
|---|---|---|---|
| Bir parçacık şablon ile PCB arasında sıkışmış | Şablon yerel olarak kaldırılır ve lehim maskesi veya pad ile conta yapamaz | Sıyrılan malzeme, aşırı pasta, zayıf kenar tanımı veya ıslak köprü | Baskıdan önce gevşek parçacıkları çıkarın ve kartın düzlüğünü ve desteğini onaylayın |
| Bir parçacık bir lehim padinin bir kısmını kaplar | Hedeflenen malzemenin bir kısmı doğru bir şekilde pad ile temas edemez | Azalmış pasta alanı, düzensiz malzeme veya yerel olarak yetersiz pasta | Başka bir baskıdan önce gelen PCB'yi kontrol edin ve temizleyin |
| Bir parçacık bir şablon açıklığına ulaşır | Pasta doldurma veya açıklık serbest bırakma tutarsız hale gelir | Tamamlanmamış malzeme, eksik pasta veya malzeme hacmi varyasyonu | Apertürü ve stensilin altını kontrol edin; gerektiğinde PCB'yi ve stensili temizleyin |
| Kontaminasyon, PCB'den stensilin altına geçer | Kontaminasyon, orijinal kirli PCB yazıcıdan ayrılsa bile sonraki kartları etkiler | Yeniden tekrar eden bulaşma, köprüleme veya ped alanının dışındaki tortular | Gelen PCB temizliğini ve stensil altı temizliğini kontrol edin |
| Statik, işlem yaptıktan veya yükledikten sonra yeni parçacıkları çeker | Temizlenmiş bir yüzey yazdırmadan önce tekrar kirlenir | Kartlar arasında değişen ara sıra hatalar | Parçacık çıkarmadan önce statik azaltın ve kontrolsüz işlemleri en aza indirin |
Stensilin altındaki kontaminasyon veya kalıntı, conta kullanımını etkileyebilir ve istenmeyen alanlarda lehim macunu bırakabilir veya gerektiği yerde yetersiz macun oluşturabilir. Ayrıca, kart düzlemi, lehim maskesi kalınlığı, hizalama ve stensil durumu gibi farklı değişkenleri tanımlar; bu da benzer yazdırma sorunlarına yol açabilir.
Kötü conta kullanımı, stensilin yazdırılan açıklığın etrafındaki PCB ile etkili temas kurmadığı anlamına gelir.
Bir parçacık yerel bir boşluk oluşturduğunda, lehim macunu stensilin altında yayılabilir ve açıklık sınırında kalmayabilir. Tortu, genişletilmiş bir taban, bulaşık bir kenar veya bitişik bir pedin yönüne uzanan ince bir macun yolu olabilir. Eğer macun, reflow'dan önce iki tortu arasını bağlıyorsa, bu bir ıslak köprü olarak adlandırılır.
Reflow'dan sonra, aynı durum bir lehim köprüsü haline gelebilir veya lehim topları üretebilir, ancak post-reflow köprüsü, orijinal nedenin PCB kontaminasyonu olduğunu kanıtlamaz.
Stensil altındaki macun benzer bir mekanizma oluşturur. PCEA, stensilin temas tarafında bırakılan macunun etkili conta kullanımını önlediğini ve sıklıkla aşırı tortular, lehim köprüleri ve lehim topları ile ilişkilendirildiğini bildiriyor.
Bu, önemli bir tanısal ayrım oluşturur:
PCB temizliği ve alt stencil temizliği bu nedenle aynı baskı arayüzünün farklı bölümlerini kontrol eder.
Kirlenmiş bir PCB her zaman aşırı pasta üretmez. Bir pedin üzerinde bulunan bir parçacık, mevcut temas alanını azaltabilir veya PCB, stencil'den ayrılırken pasta salınımını bozabilir.
SPI sonucu şunları gösterebilir:
Transfer verimliliği, PCB'ye transfer edilen açıklık hacminin yüzdesidir. Düşük veya dengesiz transfer verimliliği, uygun olmayan alan oranı, tıkanmış açıklıklar, aşınmış stencil duvarları, yanlış lehim pastası durumu veya ayrışma davranışından da kaynaklanabilir. Bu otomatik olarak PCB kontaminasyonuna atfedilmemelidir.
Lehim pastası miktarı önemlidir çünkü aşırı pasta kısa devrelere neden olabilirken, yetersiz pasta lehim bağlantısının elektriksel veya mekanik bütünlüğünü azaltabilir.
Defektin görsel görünümü yeterli değildir. Bir sonraki denetim için neyi kontrol edeceğinizi belirlemek için defekt desenini kullanın.
| Gözlemlenen desen | İlk kontroller | Tanısal yorumlama |
|---|---|---|
| Defekt rastgele görünüyor ve panolar arasında konum değiştiriyor | Gelen PCB yüzeyi, ambalaj lifleri, yükleyici, konveyör ve üretim ortamı | Geçici kontaminasyon makul bir sebep |
| Her PCB aynı pedde aynı defektleri gösteriyor | Stencil açıklığı, ped tasarımı, panel desteği, hizalama ve yerel panel düzlüğü | Tekrarlanabilir bir alet veya işlem durumu daha olasıdır |
| Silmeler veya köprüleşmeler arka arkaya baskılarda daha kötü hale gelir | Stencil altı, silme aralığı ve önceki panolardan aktarılan kontaminasyon | İlerlemiş alt stencil kontaminasyonu olasıdır |
| Defekt, bir alt stencil siliminin hemen ardından görünür | Stencil kuruluğu, silme medyası, solvent uyumluluğu ve vakum döngüsü | Temizlik döngüsü, bir sonraki baskıyı etkiliyor olabilir |
| SPI sonuçları kabul edilebilir ancak köprüleme, kuruma veya lehim topları, yeniden akıtma sonrası görünmektedir | Yerleştirme, pasta akma, lehimleme yeteneği, oksidasyon ve yeniden akıtma profili | Bunu, daha fazla kanıt olmadan, bir PCB-yüzey baskı hatası olarak sınıflandırmayın |
| Temizlenmiş ve temizlenmemiş kartlar aynı SPI dağılımını üretmektedir | Stencil, pasta, yazıcı, destek ve PCB boyutsal koşulları | Yüzey parçacıklarının kaldırılması ana düzeltici eylem olasılığı düşük |
Bu desenler teşhis ipuçlarıdır, kabul kriterleri değildir. Sonuç, görsel varsayımdan ziyade kontrollü karşılaştırmadan alınmalıdır.
AIM’in baskı rehberi ayrıca alt tabaka düzlüğü, kart desteği, ayrılma davranışı, baskı hızı ve squeegee basıncını, pasta salınımı ve baskı tanımını etkileyen değişkenler olarak tanımlar.
Bir baskı problemini yeniden akıtma probleminden ayırmanın en doğrudan yolu, baskıdan hemen sonra lehim pastası deposunu incelemektir.
2D inceleme, pasta kapsamını, kaymayı ve pedler arasındaki köprülemeyi değerlendirebilir. 3D SPI sistemi ayrıca depo yüksekliğini ve hacmini ölçebilir. IPC teknik çalışmaları, lehim pastası baskı sürecini değerlendirmede önemli ölçümler olarak alan, yükseklik, hacim ve köprü tespitini tanımlar.
Pratik bir doğrulama denemesi, aynı gelen partiye ait PCB örneklerini kullanmalıdır:
Deneme, tekrar edilebilirliği ortaya çıkarmak için yeterince kart kullanmalıdır. Tek başına görsel olarak kabul edilebilir bir baskı, stabil süreç kontrolünü göstermez.
Kuru PCB yüzey temizliği, aşağıdaki gibi gevşek kontaminasyonlar için uygundur:
Bu kirleticiler genellikle, yazdırma işleminden önce sıvı yıkama süreci başlatmadan gevşetilebilir, çıkarılabilir veya toplanabilir.
Yağ filmleri, parmak izleri, yapışkan kalıntılar, oksidasyon ve iyonik kontaminasyon ayrı bir değerlendirme gerektirir. Kuru parça temizleme makinesi, lehimlenebilirliği veya kimyasal temizliği geri kazanmak için evrensel bir yöntem olarak sunulmamalıdır.
Görünür temizlik de iyonik temizliği kanıtlamaz. İyonik kontaminasyon, belirli bir test yöntemi ve kabul kriteri gerektirir.
Gevşek yüzey parçaları basım süreci değişkeni olarak onaylandığında, temizleme aşamasını hemen lehim pastası yazıcısından önce kurun. Bu, temizlendikten sonra PCB'nin yeniden kirlenme fırsatını azaltır.
Tipik bir hat düzeni:
PCB Yükleyici → PCB Temizleme Makinesi → Lehim Pastası Yazıcısı → SPI → Alım ve Yerleştirme → Reflow Fırını
Temizleme süreci, kontrolsüz sıkıştırılmış hava ile parçaları yerinden oynatmanın ötesinde bir şey yapmalıdır. Statik yükü azaltmalı, kirletmeyi gevşetmeli ve serbest kalan malzemeyi tutmalı, böylece başka bir yerde PCB veya üretim hattına bırakılmasını engellemelidir.
Süreç hakkında tamamlayıcı bir açıklama için, bkz. Lehim pastası yazdırmadan önce PCB yüzey temizliği.
Bu DEZ-C753S çift taraflı PCB temizleme makinesi bare veya boş PCB'ler için lehim pastası yazdırmadan önce tasarlanmıştır.
Üç temizleme fırçası, toz, lif ve gevşek parçaları gevşetir. İyonize hava, kirleticileri tutabilen statik yükü azaltır, iki vakum bölümü serbest kalan parçaları çıkarır ve ön ve arka yapışkan rulolar kalan kalıntıları toplar.
| Süreç gereksinimi | DEZ-C753S |
|---|---|
| Parça | Bare veya boş PCB |
| Temizleme yöntemi | Otomatik inline, çift taraflı kuru temizlik |
| PCB boyutları | 50 × 50–350 × 350 mm |
| PCB kalınlığı | 0.4–3 mm |
| Bant yüksekliği | 900 ±25 mm |
| Temizleme fırçaları | 3 fırça |
| Vakum ile çıkarım | 2 set |
| Parça toplama | Ön ve arka yapışkan rulolar |
| Statik kontrol | Dahil |
| Hava beslemesi | 0.4–0.5 MPa |
| Güç kaynağı | AC 220 V, 50 Hz |
Tam ekipman yelpazesi mevcut PCB temizleme makineleri.
Ön baskı PCB temizliği, yalnızca çıkarılabilir yüzey kontaminasyonu onaylı kök nedenin bir parçası olduğunda doğru bir yanıt olarak kabul edilir.
Kurumuş lehim pastası stensili engelliyorsa, daha fazla PCB temizliği eklemek yerine stensil temizleme sürecini araştırın. Bakın stensil açıklıklarının nasıl engellenmeyeceği hakkında.
Evet, bir parçacık stensilin PCB'ye karşı conta yapmasını engelliyorsa, lehim pastası stensilin altına ve bitişik bir pad'e doğru yayılabilir. Stensil kontaminasyonu, yanlış hizalama, fazla pasta, kötü destek veya uygunsuz baskı parametreleri de köprülenmeye neden olabilir, bu nedenle kök nedenin doğrulanması gerekmektedir.
Evet. Bir parçacık bir pad'in bir kısmını kaplayabilir, stensil ile temasını engelleyebilir veya bir açıklık etrafında kontaminasyona neden olabilir. Sonuç, azaltılmış deposit alanı veya hacmi olabilir. Ancak, aynı konumda tekrarlanan düşük hacim, daha çok bir açıklık, stensil tasarımı veya destek problemini gösterme olasılığı daha yüksektir.
Otomatik olarak değil. Karar, gelen devre kartı temizliği, ambalaj ve taşıma koşulları, parçacık kaynakları, ürün geometrisi ve ölçülen baskı performansına dayanmalıdır. Gevşek kontaminasyon, sürekli veya kontrollü bir süreç riski olduğunda, ara temizleme uygun görülmektedir.
Hava akışı gevşek kontaminasyonu tutmadan taşıyabilir ve parçacıkları PCB'nin başka bir kısmına veya üretim ekipmanına yeniden dağıtabilir. Kontrollü bir temizleme süreci, parçacık salınımını çıkış veya toplama ile birleştirmelidir.
Hayır. DEZ-C753S, baskı öncesinde çıplak PCB'lerden kuru gevşek kontaminasyonu çıkarır. Bir montajlı PCBA üzerindeki flux kalıntıları ve tanımlanmış iyonik temizlik gereksinimleri farklı bir temizleme ve doğrulama süreci gerektirir.
Kirli bir PCB yüzeyi lehim pastası baskısını bozabilir, ancak kusur, yeniden akıştan sonra görünümünden çıkarılmak yerine baskı arayüzü üzerinden takip edilmelidir.
Gelen PCB'yi, şablonun altını ve macun uygulamasını birlikte kontrol edin. Defektin PCB'yi takip edip etmediğini, sabit bir açıklıkta kalıp kalmadığını veya ardışık baskı döngüleri boyunca gelişip gelişmediğini belirlemek için SPI ve kontrollü karşılaştırma kullanın. Gevşek yüzey kontaminasyonu onaylandığında, PCB yazıcıya ulaşmadan önce bu değişkeni ortadan kaldırmak için bir çevrimiçi temizlik süreci uygulanabilir.
DEZ'e PCB boyutlarınızı, kalınlığınızı, kontaminasyon örneklerinizi, konveyör yönünüzü ve mevcut hat yapılandırmanızı gönderin, böylece SMT baskı süreciniz için DEZ-C753S'yi değerlendirebilirsiniz.
