Машина для очистки двухсторонних печатных плат DEZ-C753S удаляет пыль, волокна, свободные частицы и статическое электричество с обеих сторон голых печатных плат перед печатью паяльной пасты.
Щетки ослабляют поверхностные загрязнения. Ионизированный воздух снижает уровень статического электричества, вакуумные секции удаляют высвобожденные частицы, а липкие ролики собирают оставшиеся загрязнения перед тем, как плата поступает в принтер.
Устройство обрабатывает голые печатные платы размером от 50 × 50 мм до 350 × 350 мм с толщиной 0,4–3 мм. Оно поддерживает передачу слева направо или справа налево и подключается к стандартному SMT производственному оборудованию на высоте конвейера 900 ±25 мм.
Он используется для голых печатных плат перед печатью паяльной пасты и размещением компонентов.
Нет. Остатки флюса после пайки требуют специализированного процесса очистки ПКП.
Система удаляет сухие поверхностные загрязнения, такие как пыль, волокна и свободные частицы. Она также снижает статическое электричество перед сбором частиц.
Да. DEZ-C753S настроена на очистку верхней и нижней поверхности голой печатной платы.
Обычно он устанавливается после загрузчика печатных плат и перед принтером паяльной пасты.
Нет. DEZ-C753S использует щетки, ионизированный воздух, вакуумное извлечение и липкие ролики для сухой очистки поверхности печатных плат.
Очистка поверхности печатной платы завершена до нанесения паяльной пасты. Для очистки трафарета, удаления флюса после пайки, инспекции PCBA и других этапов производства требуется различное оборудование.
Изучите все приложения DEZ для очистки голых печатных плат, очистки флюса PCBA, очистки трафаретов, селективной пайки, пайки в печи, рентгеновской инспекции, доработки BGA и обработки SMT на линии.
Отправьте нам размеры PCBA, метод пайки, информацию о флюсе, компоновку компонентов, загрязненные участки, объем производства и требуемый результат очистки.
Печатные платы, содержащие фактические остатки после пайки, можно протестировать перед выбором машины. DEZ оценит, требует ли приложение односторонней очистки, оффлайн-пакетной очистки или непрерывной линейной очистки.
Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.
