يمكن للأشعة السينية أن تكشف عن تداخل اللحام، والفراغات، وكرات اللحام المفقودة، وإزاحة المكونات، والتوزيع غير الطبيعي للحام. تعتمد قابلية الاكتشاف على الحزمة، وكثافة المادة، وزاوية المشاهدة.
لا. يتحقق AOI من الظروف المرئية للمكونات واللحام. تُستخدم الأشعة السينية عندما تكون اللحامات أو الهياكل الداخلية مخفية تحت المكون.
تدعم منصة الفحص تجميعات دوائر مطبوعة يصل حجمها إلى 510 × 450 مم بحد أقصى تحميل 12 كجم.
اختر DEZ-R820 لعمل الإصلاح المتنوع والدوائر المطبوعة حتى 415 × 370 مم. اختر DEZ-R880A للوحات الأكبر، والمكونات الأكبر، وعمليات الإصلاح التي تتطلب حركة آلية ووضع.
تدعم الأنظمة BGA و QFN و CSP و QFP ومآخذ وغيرها من المكونات السطحية المتوافقة. يجب فحص أبعاد الحزمة ومسافة المكونات المحيطة.
نعم، عندما تناسب اللوحة الآلة ويمكن دعمها بشكل صحيح. تتطلب اللوحات الكبيرة أو السميكة أو ذات الكتلة الحرارية العالية ملف تسخين مناسب ودعماً من الأسفل.
نعم. يمكن فحص الوصلات الملحومة التي تم إصلاحها مرة أخرى للتحقق من موقع كرات اللحام، والربط، والفجوات، وتوزيع اللحام.
قدم حجم PCB، الوزن، نوع المكون، أبعاد الحزمة، نوع العيب، تفاصيل الفحص المطلوبة وكمية الفحص أو إعادة العمل اليومية المتوقعة.
معدات DEZ تدعم أيضًا تنظيف القوالب، وتنظيف سطح PCB قبل الطباعة، وتنظيف PCBA بعد اللحام، وتنظيف التجهيزات، واللحام الانتقائي، وفحص الأشعة السينية، وإدارة خط SMT.
استكشف جميع التطبيقات للعثور على المعدات وفقًا لعملية الإنتاج والمشكلة الحالية في التصنيع.
أرسل لنا أبعاد PCB، حزمة المكون، وصف العيب، صور الأشعة السينية الحالية وكمية الفحص أو الإصلاح المطلوبة.
ستوصي DEZ بنظام فحص بالأشعة السينية، محطة إعادة عمل BGA أو عملية فحص وإصلاح مشتركة وفقًا للتجميع والعيب.
نشارك خبرتنا في تصنيع SMT لمساعدتك في تحسين اللحام، وتنظيف PCBAs، والتفتيش، وكفاءة الإنتاج.
