افهم أي عيوب في اللحام يمكن ملاحظتها تحت المكونات الموصلة من الأسفل ومتى قد تكون إعادة العمل في BGA مطلوبة.
بواسطةالمسؤولتقع لحام BGA و QFN و LGA و CSP تحت حزمة المكون. بمجرد الانتهاء من اللحام ، لا يمكن فحص هذه الاتصالات بالكامل باستخدام كاميرا أو مجهر.
تخلق فحص الأشعة السينية صورة داخلية للحزمة ولحام المفاصل والوسادات والهياكل الأخرى دون فك تجميع PCB.
يمكن أن يؤكد الفحص البصري موضع المكون والقطبية ولحام المفاصل المرئية. لا يمكنه عرض الهيكل الكامل للحام تحت حزمة الطرف السفلي.
قد تبدو BGA موضوعة بشكل صحيح بينما تحتوي على فراغات وجسور ولحام غير كافٍ أو اتصالات مفقودة تحتها. قد تسبب هذه العيوب فشلًا وظيفيًا مباشرًا أو مشاكل متقطعة أثناء التشغيل.
تظهر الفراغات كالمناطق الأفتح داخل صورة لحام المفاصل الداكنة. يسمح الأشعة السينية للمشغل بفحص حجمها وعددها وموقعها.
لا يمكن تحديد قبول الفراغات من المظهر فقط. يعتمد المستوى المسموح به على الحزمة ولحام المفصل ومواصفات العميل وطريقة الفحص.
تظهر الجسور عندما يتصل اللحام كرتين أو وسادتين متجاورتين كان يجب أن تظل منفصلة كهربائيًا.
الأشعة السينية مفيدة بشكل خاص عندما تكون الجسر مخفيًا تمامًا تحت الحزمة.
قد يظهر المفصل الذي يحتوي على لحام غير كافٍ أصغر أو أقل كثافة من المفاصل المحيطة.
يجب على المشغل مقارنة المفصل المشتبه به مع كرات أخرى في نفس الصف والحزمة والتجميع.
يمكن أن ينتج عن اللحام الزائد أشكال مفاصل متضخمة أو غير منتظمة. قد يزيد من خطر الجسور أو يشير إلى تغطية غير متسقة للمعجون اللحامي.
قد تبدو كرة مفقودة أو إيداع معجون غير مكتمل أو اتصال مفتوح كموضع فارغ أو غير منتظم ضمن نمط BGA.
بعض حالات المفاصل المفتوحة يصعب إثباتها باستخدام صورة ثنائية الأبعاد واحدة. قد تظل الاختبارات الكهربائية أو الفحص الإضافي مطلوبة.
يمكن أن تظهر الأشعة السينية ما إذا كانت كرات BGA مركزة فوق وسادات PCB وما إذا كانت الحزمة قد تحركت أثناء إعادة التدفق.
قد تشير صور اللحام غير المستوية أو الممتدة أو المشوهة إلى الحركة أو ضعف التبلل أو وجود لحام زائد أو أي شذوذ آخر في العملية.
يتم وضع تجميع PCB داخل خزانة الفحص المحمية. تمر الأشعة السينية عبر العينة، بينما يسجل الكاشف اختلافات في سمك وكثافة المواد.
تمتص المواد الكثيفة مثل اللحام المزيد من الأشعة السينية وتظهر أغمق في الصورة. تظهر الفراغات والفجوات والمناطق ذات الكثافة المنخفضة أفتح.
يعدل المشغل موضع العينة، والتكبير، وتباين الصورة وإعدادات الأشعة السينية لفحص العبوة واللحامات الفردية.
ابدأ برؤية كاملة للـ BGA للتحقق من موضع العبوة وتوزيع كرات اللحام.
قارن الصفوف والأعمدة والزوايا واللحامات في المركز. ابحث عن الكرات المفقودة، والجسور، والأحجام غير المتسقة والكثافة غير المعتادة.
بعد تحديد منطقة مشبوهة، قم بزيادة التكبير وافحص اللحام بالنسبة إلى كرات اللحام المجاورة.
لا ينبغي تقييم لحام مفرد دون سياق.
قارن اللحامات ذات الحجم المتشابه للوسادة، وحجم الكرة وظروف الحرارة. قد تproduce اتصالات الزاوية والمركز والوسادة الأرضية مظهرًا مختلفًا للأشعة السينية لأن مناطق النحاس الخاصة بها ونقل الحرارة مختلفة.
يمكن أن تحسن صور المرجعية من التجميعات المعروفة لكبسولات الجودة التConsistency الفحص.
يمكن استخدام فحص الأشعة السينية خلال إنتاج العناصر الأولى لتأكيد أن عملية إعادة التدفق تخلق لحامات مخفية مقبولة.
إذا تم العثور على عيوب بشكل متكرر في نفس الموقع، فقم بمراجعة طباعة لحام المعجون، وتصميم القالب، ووضع المكونات، وحالة الوسادة، وملف درجة حرارة إعادة التدفق.
تحدد الأشعة السينية النتيجة الداخلية. ولا تحدد السبب الجذري تلقائيًا.
يجب فحص الـ BGA المستبدلة بعد إعادة التدفق لفحص المحاذاة، والتجسير، والفراغات، وتناسق كرات اللحام.
العملية المعتادة هي:
فحص الأشعة السينية → تقييم العيوب → إزالة BGA → إعداد الوسادة → محاذاة المكونات → إعادة التدفق → فحص الأشعة السينية بعد إعادة العمل
يجب أن تتبع الاختبارات الكهربائية والوظيفية عندما تتطلب مواصفات التجميع.
تفحص فحص الأشعة السينية الهياكل الداخلية، ولكن لا يمكن أن تؤكد كل جانب من جوانب جودة تجميع PCB.
إنها لا تقيس التلوث الأيوني، ولا تثبت قوة التوصيل اللحامي الميكانيكية أو تؤكد الوظائف الكهربائية الكاملة. قد تتطلب بعض العيوب أيضًا فحصًا مائلًا أو تصوير مقطعي محوسب أو تحليل مقطع عرضي أو اختبارات كهربائية.
استخدم الأشعة السينية مع الفحص البصري، AOI، والاختبارات الكهربائية والوظيفية وفقًا لمتطلبات المنتج.
افحص التجميعات الأولى بعد ضبط عملية الطباعة، والتثبيت وإعادة التدفق.
كرر الفحص بعد تغيير معجون اللحام، والقالب، والمكون، وسرعة الناقل أو ملف درجة الحرارة.
استخدم الأشعة السينية عندما تشير الاختبارات الوظيفية إلى مشكلة محتملة في الوصلات اللحامية المخفية.
افحص قبل إعادة العمل لتحديد العيب وبعد إعادة العمل للتحقق من هيكل اللحام الجديد.
يمكن أن يكشف الفحص الدوري عن التغييرات في الطباعة، والتثبيت وإعادة التدفق قبل أن تؤثر على دفعة إنتاج أكبر.
ابدأ بأبعاد لوحة الدوائر المطبوعة والمكونات، ونوع العبوة والعيوب التي يجب فحصها.
أكد أيضًا على دقة الصورة المطلوبة، والتكبير، ومجال الرؤية، وتحديد موقع العينة، وتخزين الصور وحجم الإنتاج. يجب تحديد المتطلبات للرؤية المائلة، أو الفحص الآلي أو اتصال نظام الإنتاج قبل اختيار المعدات.
يجب أن يحدد متطلب الفحص تكوين النظام - وليس التكبير وحده.
إن DEZ-X7600 يستخدم للفحص غير المدمر لمكونات BGA وQFN وLGA وCSP وغيرها من المكونات ذات الاتصالات اللحامية المخفية.
يساعد المشغلين على فحص الفراغات، والجسور، واللحام غير الكافي، والوصلات المفقودة وعدم استقلالية العبوة خلال تطوير العملية، وفحص الإنتاج وتحليل الفشل.
عرض نظام فحص الأشعة السينية DEZ-X7600
عندما تؤكد الفحص أن الطرد يجب استبداله، توفر DEZ تكوينين لإعادة العمل ذاتي التعديل BGA.
إن محطة إعادة العمل شبه الآلية BGA DEZ-R820 تستخدم تسخينًا محكم التحكم ومحاذاة بصرية لاستبدال BGA وQFN وCSP.
إن محطة إعادة العمل الآلية BGA DEZ-R880A تضيف حركة مسيطر عليها بواسطة سيرفو، ومحاذاة بصرية، وتسخين قابل للبرمجة لعمليات إعادة العمل الآلي.
أرسل أبعاد PCB، ونوع الحزمة، وحجم المكون، والعيب الذي سيتم فحصه. يمكن استخدام عيّنات PCBAs وصور الأشعة السينية الموجودة لتقييم متطلبات الفحص.
