Hangi lehim kusurlarının altı sonlandırılmış bileşenlerin altında gözlemlenebileceğini ve ne zaman BGA onarımının gerekebileceğini anlayın.
TarafındanyöneticiBGA, QFN, LGA ve CSP lehim bağlantıları, bileşen paketinin altında yer alır. Lehimleme tamamlandıktan sonra, bu bağlantılar bir kamera veya mikroskopla tam olarak incelenemez.
X-ray incelemesi, PCB montajını sökmeden paket, lehim bağlantıları, padler ve diğer yapılar hakkında içsel bir görüntü oluşturur.
Görsel inceleme, bileşen pozisyonunu, polaritesini ve görünür lehim bağlantılarını teyit edebilir. Ancak, alt ucu biten bir paketin altındaki tüm lehim yapısını gösteremez.
Bir BGA, altındaki boşluklar, köprüler, yetersiz lehim veya eksik bağlantılar içerirken doğru konumda görünebilir. Bu kusurlar, hemen fonksiyonel arızalara veya kullanım sırasında kesintili sorunlara neden olabilir.
Boşluklar, daha koyu lehim bağlantısı görüntüsü içinde daha açık alanlar olarak görünür. X-ray, operatörün bunların boyutunu, sayılarını ve konumunu incelemesine olanak tanır.
Boşluk kabulü yalnızca görünümden belirlenemez. İzin verilen seviye, pakete, lehim bağlantısına, müşteri spesifikasyonuna ve inceleme yöntemine bağlıdır.
Köprüler, lehimin bitişik topları veya padleri bağladığında ortaya çıkar; bunların elektriksel olarak ayrı kalması gerekir.
X-ray, köprü tamamen paketin altında gizli olduğunda özellikle faydalıdır.
Yetersiz lehim içeren bir bağlantı, çevresindeki bağlantılardan daha küçük veya daha az yoğun görünebilir.
Operatör, şüpheli bağlantıyı aynı sıra, paket ve montajdaki diğer toplarla karşılaştırmalıdır.
Aşırı lehim, büyümüş veya düzensiz bağlantı şekilleri üretebilir. Bu, köprüleme riskini artırabilir veya tutarsız lehim pastası uygulaması gösterebilir.
Eksik bir top, eksik bir macun depozitörü veya açık bir bağlantı, BGA deseninin içinde boş veya düzensiz bir pozisyon olarak görünebilir.
Bazı açık bağlantı durumlarını tek bir 2D görüntü kullanarak kanıtlamak zor olabilir. Elektrik testi veya ek inceleme hala gerekebilir.
X-ray, BGA toplarının PCB padlerinin üzerinde merkezde olup olmadığını ve paketin reflow sırasında kayıp kaymadığını gösterebilir.
Düzensiz, uzamış veya bozulmuş lehim görüntüleri, hareket, kötü ıslatma, aşırı lehim veya başka bir süreç anormallığını gösterebilir.
PCB montajı korumalı inceleme kabininin içine yerleştirilmiştir. X-ışını kaynağı, örnek üzerinden radyasyon geçirirken, dedektör malzeme kalınlıkları ve yoğunluklarındaki farkları kaydeder.
Lehim gibi yoğun malzemeler daha fazla X-ışını absorbe eder ve görüntüde daha koyu görünür. Boşluklar, aralıklar ve daha düşük yoğunluklu alanlar daha açık görünür.
Operatör, paketi ve bireysel lehim bağlantılarını incelemek için örnek pozisyonunu, büyütmeyi, görüntü kontrastını ve X-ışını ayarlarını ayarlar.
Paket pozisyonunu ve lehim topu dağılımını kontrol etmek için BGA'nın tam görünümü ile başlayın.
Sıraları, sütunları, köşeleri ve merkez bağlantılarını karşılaştırın. Kaybolmuş toplar, köprüler, tutarsız boyutlar ve olağandışı yoğunluklar arayın.
Şüpheli bir alan belirlendikten sonra, büyütmeyi artırın ve bağlantıyı komşu lehim topları ile ilişkilendirerek inceleyin.
Tek bir bağlantı bağlam olmadan değerlendirilmemelidir.
Benzer ped boyutu, top boyutu ve termal koşullara sahip bağlantıları karşılaştırın. Köşe, merkez ve zemin ped bağlantıları, bakır alanları ve ısı transferi farklı olduğu için farklı X-ışını görüntüleri üretebilir.
Bilinen iyi montajlardan referans görüntüleri, inceleme tutarlılığını artırabilir.
X-ışını incelemesi, ilk ürün üretimi sırasında reflow işleminin kabul edilebilir gizli lehim bağlantıları oluşturduğunu doğrulamak için kullanılabilir.
Aynı yerde tekrar tekrar kusurlar bulunursa, lehim macunu baskısını, şablon tasarımını, bileşen yerleşimini, ped durumunu ve reflow sıcaklık profilini gözden geçirin.
X-ışını iç sonucu tanımlar. Kök nedeni otomatik olarak tanımlamaz.
Değiştirilen bir BGA, hizalamayı, köprüleri, boşlukları ve lehim topu tutarlılığını kontrol etmek için reflow sonrası incelenmelidir.
Normal süreç şöyledir:
X-Ray İncelemesi → Kusur Değerlendirmesi → BGA Çıkarma → Ped Hazırlama → Bileşen Hizalama → Reflow → Post-Rework X-Ray İncelemesi
Montaj spesifikasyonuyla gerekli olduğunda elektriksel ve fonksiyonel testler uygulanmalıdır.
X-ray muayenesi iç yapıları inceler, ancak PCB montaj kalitesinin her yönünü doğrulamaz.
Ionik kontaminasyonu ölçmez, lehim bağlantısının mekanik dayanımını kanıtlamaz veya tam elektriksel işlevselliği onaylamaz. Bazı kusurlar ayrıca açılı muayene, hesaplamalı tomografi, kesit analizi veya elektriksel test gerektirebilir.
Ürün gereksinimlerine göre X-ray'i görsel muayene, AOI, elektriksel test ve fonksiyonel test ile birlikte kullanın.
Baskı, yerleştirme ve yeniden akıtma sürecini ayarladıktan sonra ilk montajları kontrol edin.
Lehim pastasını, şablonu, bileşeni, konveyör hızını veya sıcaklık profilini değiştirdikten sonra muayeneyi tekrarlayın.
Fonksiyonel test, muhtemel gizli lehim bağlantısı sorununu gösterdiğinde X-ray kullanın.
Rework öncesinde kusuru belirlemek için, rework sonrasında ise yeni lehim yapısını doğrulamak için muayene yapın.
Periyodik muayene, baskı, yerleştirme ve yeniden akıtma değişikliklerini, daha büyük bir üretim partisini etkilemeden önce tespit edebilir.
PCB ve bileşen boyutları, paket tipi ve incelenmesi gereken kusurlar ile başlayın.
Ayrıca gereken görüntü çözünürlüğünü, büyütmeyi, görüntü alanını, örnek konumlandırmayı, görüntü depolamayı ve üretim hacmini doğrulayın. Açılı görünüm, otomatik muayene veya üretim sistemi bağlantısı gereksinimleri, ekipman seçilmeden önce belirtilmelidir.
Muayene gereksinimi sistem konfigürasyonunu belirlemelidir—sadece büyütme değil.
Bu DEZ-X7600 gizli lehim bağlantıları olan BGA, QFN, LGA, CSP ve diğer bileşenlerin kaçak olmadan muayenesi için kullanılır.
Operatörlerin süreç geliştirme, üretim muayenesi ve arıza analizi sırasında boşlukları, köprüleri, yetersiz lehim, eksik bağlantıları ve paket hizalamasını incelemelerine yardımcı olur.
DEZ-X7600 X-Ray Muayene Sistemini Görüntüle
Bir paketin değiştirilmesi gerektiği denetimle onaylandığında, DEZ iki BGA yeniden işleme konfigürasyonu sağlar.
Bu DEZ-R820 Yarı-Automatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu BGA, QFN ve CSP değişimi için kontrollü ısıtma ve optik hizalama kullanır.
Bu DEZ-R880A Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu otomatik yeniden işleme işlemleri için servo kontrollü hareket, optik hizalama ve programlanabilir ısıtma ekler.
PCB boyutlarını, paket türünü, bileşen boyutunu ve denetlenmesi gereken hatayı gönderin. Örnek PCB'ler ve mevcut X-ray görüntüleri, denetim gereksinimini değerlendirmek için kullanılabilir.
