بقايا المادة اللاصقة هي مادة تبقى من كيمياء اللحام وقد تكون مرئية على التجميع. يتكون التلوث الأيوني من بقايا قابلة للذوبان نشطة كهربائيًا وقد تبقى حتى عندما يبدو PCBA نظيفًا.
صُممت المادة اللاصقة غير النقية للبقاء تحت ظروف محددة، لكنها قد تتطلب الإزالة عندما تؤثر البقايا على الطلاء، أو التفتيش، أو الأداء الكهربائي، أو نظافة المنتج.
ينظف جهاز DEZ-C758 سطحًا واحدًا من جانب اللحام يمكن الوصول إليه. اختر عملية غسيل وشطف كاملة عندما يجب إزالة البقايا من كلا الجانبين أو تحت المكونات.
اختر جهاز DEZ-C743 لتنظيف دفعات غير متصلة عند إنتاج عدة نماذج PCBA والتغييرات المتكررة.
اختر DEZ-C1520 عندما يجب أن تمر تجميعات PCB باستمرار خلال الغسيل، وشطف المياه المقطرة، والتجفيف.
لا. بعض البقايا تتطلب عامل تنظيف متوافق يتبعه شطف بمياه DI. يجب تأكيد توافق الفل والمواد قبل تحديد العملية.
نعم، يعتمد التنظيف على ارتفاع المسافة، وتخطيط المكونات، والبقايا، والكيمياء، والوصول إلى السوائل. يجب إجراء اختبارات عينة باستخدام PCBA الفعلي.
تدعم معدات DEZ أيضًا تنظيف سطح PCB العاري، وتنظيف القوالب، وتنظيف فوهات SMT، وتنظيف التركيبات، واللحام الانتقائي، واللحام بالتدفق، والفحص بالأشعة السينية، وإعادة العمل BGA وتعامل خط SMT.
استكشف جميع التطبيقات للعثور على المعدات وفقًا لمرحلة الإنتاج، ونوع التجميع، ومشكلة التصنيع.
أرسل لنا أبعاد PCBA، وطريقة اللحام، ومعلومات الفل flux، وترتيب المكونات، والمناطق الملوثة، وحجم الإنتاج، والنتيجة المطلوبة للتنظيف.
يمكن اختبار PCBAs التي تحتوي على بقايا بعد اللحام الفعلي قبل اختيار الماكينة. ستقوم DEZ بتقييم ما إذا كان التطبيق يتطلب تنظيفًا من جانب واحد، أو تنظيف دفعي غير متصل، أو تنظيف مستمر في الخط.
نشارك خبرتنا في تصنيع SMT لمساعدتك في تحسين اللحام، وتنظيف PCBAs، والتفتيش، وكفاءة الإنتاج.
