تزيل آلة تنظيف PCB مزدوجة الجانب DEZ-C753S الغبار، والألياف، والجزئيات المفكوكة، والشحنات الساكنة من كلا الجانبين للـ PCBs العارية قبل طباعة لحام المعجون.
تعمل الفرش على إزالة التلوث السطحي. الهواء المؤين يقلل الشحنات الساكنة، وقسم الفراغ يستخرج الجزيئات المحررة، والأسطوانات اللاصقة تجمع التلوث المتبقي قبل دخول PCB إلى الطابعة.
تعالج الآلة PCBs العارية من حجم 50 × 50 مم إلى 350 × 350 مم بسمك 0.4–3 مم. تدعم نقل من اليسار إلى اليمين أو من اليمين إلى اليسار وتتوصل بمعدات الإنتاج SMT القياسية بارتفاع ناقل يبلغ 900 ±25 مم.
تستخدم للـ PCBs العارية قبل طباعة لحام المعجون وترتيب المكونات.
لا. بقايا الفلكس بعد اللحام تتطلب عملية تنظيف PCBAs.
النظام يزيل التلوث السطحي الجاف مثل الغبار والألياف والجزئيات المفكوكة. كما يقلل من الشحنات الساكنة قبل جمع الجزيئات.
نعم. تم تكوين DEZ-C753S لتنظيف السطوح العليا والسفلى للـ PCB العاري.
عادة ما يتم تركيبه بعد محمل PCB وقبل طابعة لحام المعجون.
لا. تستخدم DEZ-C753S الفرش، والهواء المؤين، والاستخراج بالفراغ، والأسطوانات اللاصقة لتنظيف سطح PCB الجاف.
يتم الانتهاء من تنظيف سطح PCB قبل طباعة معجون اللحام. يتطلب الأمر معدات مختلفة لتنظيف القالب، وتنظيف الفل flux بعد اللحام، وفحص PCBA ومراحل الإنتاج الأخرى.
استعرض جميع تطبيقات DEZ لتنظيف PCB العارية، وتنظيف PCBA من الفل flux، وتنظيف القالب، واللحام الانتقائي، واللحام بإعادة التدفق، وفحص بالأشعة السينية، وإعادة العمل على BGA والتعامل مع خط SMT.
أرسل لنا أبعاد PCBA، وطريقة اللحام، ومعلومات الفل flux، وترتيب المكونات، والمناطق الملوثة، وحجم الإنتاج، والنتيجة المطلوبة للتنظيف.
يمكن اختبار PCBAs التي تحتوي على بقايا بعد اللحام الفعلي قبل اختيار الماكينة. ستقوم DEZ بتقييم ما إذا كان التطبيق يتطلب تنظيفًا من جانب واحد، أو تنظيف دفعي غير متصل، أو تنظيف مستمر في الخط.
نشارك خبرتنا في تصنيع SMT لمساعدتك في تحسين اللحام، وتنظيف PCBAs، والتفتيش، وكفاءة الإنتاج.
