{"id":3981,"date":"2026-08-13T10:02:30","date_gmt":"2026-08-13T18:02:30","guid":{"rendered":"https:\/\/dez-smt.com\/?post_type=product&p=3981"},"modified":"2026-09-03T22:54:52","modified_gmt":"2026-09-04T06:54:52","slug":"pneumatic-stencil-cleaning-machine-for-smt-and-silk-screens","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/dez-smt.com\/de\/product\/pneumatic-stencil-cleaning-machine-for-smt-and-silk-screens\/","title":{"rendered":"Pneumatische Stencil-Reinigungsmaschine f\u00fcr SMT und Seidenschriften | DEZ-C730"},"content":{"rendered":"
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Verhindern Sie blockierte Schablonenausbr\u00fcche<\/h2>\n\n\n\n

Manuelles Wischen entfernt oft sichtbares L\u00f6tdraht auf der Maskenoberfl\u00e4che, w\u00e4hrend R\u00fcckst\u00e4nde in kleineren \u00d6ffnungen verbleiben. Wenn dieses Material trocknet, wird die Freisetzung des L\u00f6tmittels w\u00e4hrend des n\u00e4chsten Drucklaufes eingeschr\u00e4nkt. Das Ergebnis k\u00f6nnen unzureichende Pastenablagerungen, inkonsistente L\u00f6tvolumen, unvollst\u00e4ndiger BGA- oder QFN-Pad-Druck und wiederholte Druckerstopps sein.<\/p>\n\n\n\n

Die DEZ-C730 l\u00f6st dieses Problem, indem sie beide Seiten der Maske bei gleichem Druck bespr\u00fcht. Rotierende D\u00fcsen zwingen das L\u00f6sungsmittel durch die \u00d6ffnungen, wodurch Verunreinigungen von den \u00d6ffnungsw\u00e4nden sowie den Maskenoberfl\u00e4chen entfernt werden. Dies macht sie besser geeignet f\u00fcr die vollst\u00e4ndige Reinigung nach Produktionsabl\u00e4ufen, Materialwechseln und langen Lagerzeiten als das manuelle Oberfl\u00e4chenwischen.<\/p>\n\n\n\n

F\u00fcr Fabriken, die h\u00e4ufig zwischen PCB-Baugruppen wechseln, verhindert die Maschine auch, dass R\u00fcckst\u00e4nde von einem Produktionsauftrag auf einer Maske verbleiben, bevor sie gespeichert oder wiederverwendet wird.<\/p>\n\n\n\n

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